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台湾地震对半导体的影响

        根据台积电4月3日晚间发布的最新评估,该公司表示,虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,但主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。在地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。台积电目前正与客户保持密切沟通,将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。


         据界面快讯4月3日发文,根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况,DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查,目前各厂没有发现重大机台损害。产线破片和炉管破损都在统计中,估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回,基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产,尽管该厂人员未进行疏散,但有部分机台需停机检查,预估经调校后能尽速恢复运作,影响可控。


        另据钛媒体App4月3日发文,此次地震对各大台半导体工厂造成了一定影响,主要包括新竹地区的各大晶圆厂、封测厂和LED面板厂,台积电、联电、友达、旺宏及力积电等企业的厂内人员也在地震发生时疏散,部分机台预防性停机。